亨协键合引线厂家 键合铜线 镀钯铜键合线 键合线 封装耗材 LED封装耗材 半导体封装材料 die bond

产品：键合线，键合引线

品名：键合铜线，镀钯铜键合线，金钯铜键合线，键合铝线，银合金键合线。

产品线：

键合线在wire bonding焊线制程中被广泛应用，为邦线耗材之一，键合线可分为：键合铜线，镀钯铜键合线，金钯铜键合线，键合铝线，银合金键合线。

①   键合铜线：高纯度原材料（纯度高达99.999%的无氧铜，单晶体排列高纯度铜）。先进的生产技术改变晶体方向（对微观晶体结构合理运用金属凝固理论，热型连续铸造技术，定向凝固技术）。严格的管控流程，生产出具有优异的导电性、导热性、机械性能和稳定的化学性能的键合铜线。

键合铜线占据了键合线市场优先主导地位，创造了国际市场的品牌价值，拥有稳定的市场地位，降低了材料成本费用，较低的电阻率，表现出优异的导电性，机械性质更强，抗拉强度更大，延伸特性更好，较高的可靠性，较慢的金属间生长速度，较好的弧形稳定性。

②   镀钯铜键合线：我司先进并且成熟的裸铜线生产工艺，镀钯工艺中严格的参数控制，生产出可长期保持良好的外观和光泽的键合镀钯线。

除了具有常规裸铜线的特性外，还具有高强度、低弧度、高韧性、抗氧化的特点，较高的二焊点可靠性，较慢IMC增长速度，可以工作在纯氮气环境中，保持持续稳定的系数。

③   金钯铜键合线：我们拥有成熟并且先进的键合铜线生产技术，镀钯工艺中严格的参数控制和多年生产高稳定性镀钯线的技术经验，在镀金工艺中先进的涂层技术。

金钯铜键合线具有常规镀钯线具有的键合优势，较低的FAB硬度，较少的铝层挤出，在高温高湿或硫化物含量高的空气中性能稳定，耐酸的腐蚀。

④   键合铝线：其中SA-L type ：Al-1%Si, 具有优良的机械性和加工性能。HA type：高纯键合铝线，较高的可靠性用于大功率电子产品，主要用于大功率晶体封装用键合引线（100~500μm），良好的导电性能，较强的耐腐蚀性能，较高的可靠性，无IMC生长，较低的成本。