导电胶：叫导电银胶由导电填料与银铜组固化或干燥具定导电性能胶黏剂,通基体树脂导电填料即导电粒主要组, 通基体树脂粘接作用导电粒结合起, 形导电通路, 实现粘材料导电连接由于 导电胶 基体树脂种胶黏剂, 选择适宜固化温度进行粘接, 环氧树脂胶黏剂室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接200℃焊接温度, 避免焊接高温能导致材料变形、电器件热损伤内应力形同, 由于电元件型化、微型化及印刷电路板高密度化高度集化迅速发展, 铅锡焊接0.65mm节距远远满足导电连接实际需求, 导电胶 制浆料, 实现高线辨率且 导电胶 工艺简单, 易于操作, 提高产效率, 避免锡铅焊料重金属铅引起环境污染所 导电胶 替代铅锡焊接, 实现导电连接理想选择
备注：数据仅供参考，不作为投资依据。